洽和科技主要从事焊接技术业务,并是SolderingTech Electronics, INC. (STE)的全资子公司。STE总部位于美国威尔明顿，并在中国香港和中国大陆设有办事处、研发实验室及生产工厂。
我们通过提供**的产品和服务: 
软铅焊接用烙铁头
我们有着20年的经验从事设计和制造焊接用烙铁头产品，其应用范围包括工业焊接机器人、面向电气电子制造业的手工焊接及光伏模组焊接作业等。由于无铅焊料及焊接工艺和普通焊接的差异，焊接烙铁头的寿命越来越短、生产成本越来越高，因此对焊接用的导热*烙铁头的需求越来越大。我们一直以来，致力于新型烙铁头技术的开发和应用。我们产品的*特技术优势在于满足无铅焊接的同时，仍能**焊接*的热导、相对的较长使用寿命、给用户成本节约等特性。
我们的烙铁头满足RoHS和无卤素要求，主要市场包括： 
 - 工业焊接机器人 
 - 电子制造业的手工无铅焊接 
 - 光伏模组焊接装配 
 - 定制化服务
焊接返修技术顾问服务
我们的国际团队由业界工作多年的科技人员和工程师组成，他们为多个行业客户提供焊接返修技术顾问服务，以帮助他们解决焊接技术方面的难题；服务项目包括光伏的低温焊接、微小元件的精密焊接、散热较快的高温焊接和线路板上芯片的返修，以及为焊接返修等产生的烟雾收集净化的设计等。我们凭借所掌握的焊接技术，为客户提供能充分发挥*焊接的一整套的解决方案，从而有助减少焊接缺陷、减轻对环境的负面影响，和提升业界标准。
我们的焊接返修技术顾问服务的主要市场包括： 
 - 微小电子原件制造 
 - 助听器等医疗设备制造 
 - 手机等移动通讯制造 
 - 光伏制造 
 - 无尘及实验室的洁净工程  

我们的烙铁头满足RoHS和无卤素要求。我们提供如下可以直接互换的烙铁头：Weller， Ungar，Hakko，Pace，American Beauty，Hexacon，Edsyn，Bonkote，Ok. Ind, Oryx, Antex, Ersa, JBC, Zeva, Ape, Esico, Goot, Unix, etc. 
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